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SMT锡膏双面焊接能承受多重的部品重量 ?

发布时间:2018-02-27 15:02:21 新闻来源:深圳市鑫富锦新材料有限公司

SMT锡膏双面焊接能承受多重的部品重量 ?

大家好,我是小编,SMT锡膏双面焊接到底能承受多大的重量呢?下面小编来具体为大家介绍下。

为实现电子智能产品的高性能化,研究人员以印刷电路基板的组件封装高密度化,以及组件小型化为对象的焊接质量提升为最终目的,进行对回焊炉制程质量有重大影响之一的「锡膏印刷量管理」检讨与各种量测。

锡膏印刷量管理是在制程内,将管理规格幅度设定成「绝对量」与「相对量」,组件铺设位置精度管理首先确认组件的固定性,再设定组件铺设位置精度管理手法。

SMT锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。通俗的说,锡膏是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的物料,该物料是主要成份为锡的合金,固化后可以起到导通零件电极与PCB的作用。

此外研究人员今后将针对「锡膏印刷量管理」与「组件铺设位置精度管理」,进行量产支持验证,藉此使印刷电路基板的组件焊接不良降至零。本文将主要为大家介绍SMT锡膏双面焊接能承受多重的部品重量及印刷参数对焊接质量的影响 。

传统的双面锡膏印刷工艺是,先印刷第一面,贴片,过高温炉后,然后印刷第二面,贴片,过高温炉。

我们现在假设,印刷第一面贴片后,不过高温炉,直接再印刷第二面,贴片,过回流炉。

存在的问题是:基板朝下时,受到重力,自身部品重量等关系,焊锡膏能承受多重的部品,如何计算?

在贴装前,首先考虑PCB的正反面的元器件数量,采用不同的生产工艺。

第一种采用二次锡膏印刷回流焊接工艺:我们可以采用同型号的锡膏,无铅焊接温度在235-240度的情况下,先对反面元器件比较少的进行焊接回流,然后再贴正面元器件比较多的进行回流焊接,温度曲线基本一样。我们生产在过程中在二次回流过程中,出现反面掉件的比较少。

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